中国石化股票代码珠海炬力(珠海炬力2127)
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复杂
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高
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提供宝贵的进入市场的 集成。
解决方案。然而，ＳｉＰ的
系统级封装（ＳｉＰ）是在原来置放一片裸
考虑多种因素 适合用ＳｏＣ
《一个槔晶．一个封装）
供应链和商业模型问题
晶600724股吧的标准封装“内部”堆叠多片不同功能和不
仍有待解决。”
Ｒｏｎ Ｍａｔｉｎｏ（ＩＢＭ系
多 ｌ技术
混合麓
同工艺的裸晶在一起，借助金属线键合的互
连，构成一个ＩＣ系统。最重要的工序是裸晶修
（多持裸晶，一个封装）
适合用ＳｉＰ
统和技术部ＰｏｗｅｒＰＣ结 薄、布线、键合、封装、测试。至今为止，ＳｉＰ
考虑多种因素
构产品总监）也有相似见
还未有业界标准，也缺少足够的设计工具。在
解，认为“无论ＩＣ制造
简单
低
矮．＿——一 面市时间 一长
商鹏华国防或集成系统供应商都
图１ Ｓ。Ｃ与ＳｉＰ选型 需要考虑商业运作的基本问题
，
即加速产品推
的考虑因素 出时间
、
提高性能、降低产品制造的风险。，，
ＳｉＰ增长快。似钉瓶颈制约
ＳｏＣ较早进入ＩＣ市场，并代表ＩＣ技术的
创新。据Ｇａｒｔｎｅｒ的统计资料，２００６年全球ＳｏＣ
产品市场将达到５７０亿美元，２００１－２００６年的年
平均增长率为１７－２％。直止今天，ＳｏＣ仍然以
平面ＣＭＯＳ工艺为主，它与其它半导体工艺的
集成一直进展不大。系统芯片（ＳｏＣ）只能够在
Ｓｉ衬底材料“上层”实现不同功能电路的系统
珠海炬力芯片官司仍未解
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截至到目前为止，炬力销往美 国的产品占公司整
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这方面ＳｏＣ的技术含量和技术水平要比ＳｉＰ更
胜一筹，它拥有大量的ＩＰ电路、成熟的设计工
具可供使用。
Ｃｈｒｉｓｔｉｎｅ的见解是：“即使ＳｏＣ的设计资
000429股票源非常丰富，ＡＭＩ公司每年仍然要投入几亿美
元的研发费用。相对来说，ＳｉＰ面临的困难更
多，包括设计工具、经营方式、以及电子和架
构等技术问题。ＳｉＰ的设计挑战是，需要的设
计工具不但有电气规范，还有机械规范。如果
我们拥有比ＳｏＣ更多的ＳｉＰ最佳化的软件，则
情况将好得多。但是ＳｉＰ设计工具的开发谁来
投资呢？”
Ｉｖｏ Ｂｏｌｓｅｎｓ（Ｘｉｌｉｎｘ公司副总裁兼ＣＴＯ）介
绍Ｘｉｌｉｎｘ主要采用ＳｏＣ技术，因为ＦＰＧＡ要求
高带宽和大量互连。Ｉｖｏ认为“ＳｉＰ市场的起飞，
需要克服两个困多来米基金网难。第一是ＳｉＰ要在先进封装
技术上突破，达到ＳｏＣ的带宽；第二是开发出
系统构建技术。ＳｉＰ先进封装技术已开始有所
提高，再借助ＦＰＧＡ作为ＳｉＰ的虚拟背板，在可
编程的互连上层构建特定的应用，达到提升
ＳｉＰ性能和带宽的要求。”他还强调ＳｉＰ标准化
的重要性，说道：“如果不制定标准的话，我想
在一段时间内，ＳｉＰ很难与ＳｏＣ展开竞争。”
Ｍｏｂａｓｈａｒ Ｙａｚｄａｍｉ（ＨＰ公司ＡＳＩＣ部经理）
认为若提高ＳｉＰ整合的最佳性能，设计工具至
关重要。他说：“实现ＳｉＰ需要两种工具：一是
设计整合中投大智慧，另一是并行设计。我们还要能够在
不同的ＳｉＰ类型中做出权衡。”
根据ＩＢＭ采用ＳｏＣ和Ｓ|中国乔丹体育 ｉＰ两种产品的经
验，Ｒｏｎ Ｍａｔｉｎｏ认为“发展ＳｉＰ的关键在于业
界合作，建立开放平台和标准，使多数公司能
够利用多种资源构建产品，而不是一家公司只
有一种解决方案。”鼎（林声）
一机厂，正处于热火朝天的工作热情之中，汽车分厂的建设，轰轰烈烈，尤其是一机厂自己要造万吨锻压机，更是引来了外界的各种眼光。 “一群畜生！”王二柱对着里面，大声地喊道：“是个男人的，出来和老子单挑，在里面欺负女同志，算什么好汉？” 秦振华说完了这些，众人都点点头。 所以，现在给了他们，打开了市场，以后，赚钱的机会多着呢。 但是，以后要是研发起来新的坦克的话，只有设计所是不行的，必须要经常往工厂跑，这种时候，就显示出来了不方便了，他们需要两头跑啊。