珠海炬力(珠海炬力皖能电力股吧2127)

2021年4月26日发(作者：2018年一月发华安红利精选混合(of005521))

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栏目编辑ＩＩ　
技术　瀛　ｊ　．　．
低＋——一
复杂　
　生产批量————啼高　
高　
王莹ｌＩ　
提供宝贵的进入市场的　集成。　
解决方案。然而，ＳｉＰ的　
系统级封装（ＳｉＰ）是在原来置放一片裸　
考虑多种因素　适合用ＳｏＣ　
《一个槔晶．一个封装）　
供应链和商业模型问题　
晶的标准封装“内部”堆叠多片不同功能和不　
仍有待解决。”　
Ｒｏｎ　Ｍａｔｉｎｏ（ＩＢＭ系　
多　ｌ技术　
混合麓　
同工艺的裸晶在一起，借助金属线键合的互　
连，构成一个ＩＣ系统。最重要的工序是裸晶修　
（多持裸晶，一个封装）　
适合用ＳｉＰ　
统和技术部ＰｏｗｅｒＰＣ结　薄、布线、键合、封装、测试。至今为止，ＳｉＰ　
考虑多种因素　
构产品总监）也有相似见　
还未有业界标准，也缺少足够的设计工具。在　
解，认为“无论ＩＣ制造　
简单　
低　
矮．＿——一　面市时间　一长　
商或集成系统供应商都　
图１　Ｓ。Ｃ与ＳｉＰ选型　需要考虑商业运作的基本问题
，
即加速产品推　
的考虑因素　出时间
、
提高性能、降低产品制造的风险。，，　
ＳｉＰ增长快。似钉瓶颈制约　
ＳｏＣ较早进入ＩＣ市场，并代表ＩＣ技术的　
创新。据Ｇａｒｔｎｅｒ的统计资料，２００６年全球ＳｏＣ　
产品市场将达到５７０亿美元，２００１－２００６年的年　
平均增长率为１７－２％。直止今天，ＳｏＣ仍然以　
平面ＣＭＯＳ工艺为主，它与其它半导体工艺的　
集成一直进展不大。系统芯片（ＳｏＣ）只能够在　
Ｓｉ衬底材料“上层”实现不同功能电路的系统　
珠海炬力芯片官司仍未解　
曩露　－　。。　ｊ　董曩－嚣　
截至到目前为止，炬力销往美　国的产品占公司整　
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这方面ＳｏＣ的技术含量和技术水平要比ＳｉＰ更　
胜一筹，它拥有大量的ＩＰ电路、成熟的设计工　
具可供使用。　
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ｉｎｅ的见解是：“即使ＳｏＣ的设计资　
源非常丰富，ＡＭＩ公司每年仍然要投入几亿美　
元的研发费用。相对来说，ＳｉＰ面临的困难更　
多，包括设计工具、经营方式、以及电子和架　
构等技术问题。ＳｉＰ的设计挑战是，需要的设　
计工具不但有电气规范，还有机械规范。如果　
我们拥有比ＳｏＣ更多的ＳｉＰ最佳化的软件，则　
情况将好得多。但是ＳｉＰ设计工具的开发谁来　
投资呢？”　
Ｉｖｏ　Ｂｏｌｓｅｎｓ（Ｘｉｌｉｎｘ公司副总裁兼ＣＴＯ）介　
绍Ｘｉｌｉｎｘ主要采用ＳｏＣ技术，因为ＦＰＧＡ要求　
高带宽和大量互连。Ｉｖｏ认为“ＳｉＰ市场的起飞，　
需要克服两个困难。第一是ＳｉＰ要在先进封装　
技术上突破，达到ＳｏＣ的带宽；第二是开发出　
系统构建技术。ＳｉＰ先进封装技术已开始有所　
提高，再借助ＦＰＧＡ作为ＳｉＰ的虚拟背板，在可　
编程的互连上层构建特定的应用，达到提升　
ＳｉＰ性能和带宽的要求。”他还强调ＳｉＰ标准化　
的重要性，说道：“如果不制定标准的话，我想　
在一段时间内，ＳｉＰ很难与ＳｏＣ展开竞争。”　
Ｍｏｂａｓｈａｒ　Ｙａｚｄａｍｉ（ＨＰ公司ＡＳＩＣ部经理）　
认为若提高ＳｉＰ整合的最佳性能，设计工具至　
关重要。他说：“实现ＳｉＰ需要两种工具：一是　
设计整合，另一是并行设计。我们还要能够在　
不同的ＳｉＰ类型中做出权衡。”　
根据ＩＢＭ采用ＳｏＣ和Ｓ|中国乔丹体育 ｉＰ两种产品的经　
验，Ｒｏｎ　Ｍａｔｉｎｏ认为“发展ＳｉＰ的关键在于业　
界合作，建立开放平台和标准，使多数公司能　
够利用多种资源构建产品，而不是一家公司只　
有一种解决方案。”鼎（林声）　

到了底部，张向前再次踩动油门，坦克继续追了上去。 但是，只要稍稍动脑子想一想，就能明白是怎么回事了。 介绍了半天，嗓子都渴了。 “等等，51倍径，是多长？” 秦振华顿时一愣，这就是一名老军工的觉悟啊，就是高！ 秦振华说起来了这些，卢峰也感兴趣了，不知道是真的感兴趣，还是配合着他演习，而就在这时，突然，侧面响起了嗡嗡的声音。 动对动的瞄准，原本就不容易，双方都在高速机动之中，而炮弹飞过去，大概要一秒钟左右的时间，而在一秒钟的时间，足够给对方充足的躲避空间了。 “大不了，在通道上面加个盖子，把盖子伸起来，就可以当做防弹挡板了。” “老马，你怕了？”牛世龙此时的目光也严厉了起来，他当然知道，一旦马盼山做出了这个决定，就很难改变了，自己这次过来，想要怂恿马盼山出来夺权的，谁能想到，马盼山居然认怂了。