国产芯片 - 国产芯片能做到几纳米

1、大家能不能谈下国产芯片现在有哪些

个人电脑芯片国产CPU目前品种有，龙芯、飞腾、申威、兆芯、英特尔、AMD、华芯通。龙芯和申威实现了核心IP自主设计，飞腾CPU飞腾自己表示是完全自主设计。龙芯和申威实现了核心IP自主设计，飞腾CPU飞腾自己表示是完全自主设计（业界有一定质疑），可以归入自主设计的类别里。宏芯、兆芯、华为、海光都是从国外引进源代码，走技术引进路线。具体来说：宏芯的CP1是IBM Power8的国产化版本，不过现在IBM Power9都用在顶点超算上了，宏芯手里的还是CP1，宏芯2016年发布CP2，2018年发布CP3的PPT依旧停留在纸面上；海光拿到了Zen的源代码，是基于Zen进行设计的国产化版本，性能很不错；兆芯的技术源自VIA，兆芯基于VIA的底子进行了修改，更换了工艺，提升了主频；华为Hi1612和1616的内核分别是A57、A72，是买IP做集成，Hi1620极可能是基于A72或其他公版内核略作修改，参照高通和三星拿公版修改，结果性能与公版相差无几的情况，Hi1620的内核估计和A72/A73差不多。龙芯、飞腾、申威、兆芯全部采用国产Linux操作系统。英特尔和AMD部分预装国产Linux，部分预装Windows。

2、十大芯片品牌排行榜 芯片哪个牌子好

在芯片行业美国一直处在领先位置，但随着科技的不断进步，国内的芯片行业实力同样不容小觑，5g技术处在世界领先的华为海思，清华大学校办发展而来的清华紫光，都是国内知名的芯片企业，下面让我们一起来看看中国十大芯片企业有哪些吧。

中国十大芯片企业

1、海思

2、清华紫光

3、豪威科技

4、中兴微电子

5、中电华大

6、长电科技

7、中芯国际

8、中环半导体

9、纳思达

10、南瑞智芯

由华为集成电路设计中心演变而来的海思半导体，成立于2004年，是华为主要的芯片研究中心，华为众多的手机CPU都是搭载其研制的麒麟系列，另外在5g领域巴龙系列更是世界领先，和升腾系列、鲲鹏系列合称为华为四大芯片。

清华紫光是由清华大学的校办企业逐渐发展而来，起源于1988年，主要涉及三大芯片领域长江存储为主的存储芯片、以紫光展锐为主的手机芯片和安全芯片，拥有世界先进的集成电路研制技术。

豪威科技是一家专注于图像处理的芯片技术企业，曾经为苹果的供应商，后被中国企业收购，以手机和平板的照相处理为主。在国内拥有一定的地位。

中兴旗下的芯片研制企业。成立于2003年，主要涉及监控芯片和路由器芯片等领域，拥有很多技术专利，但在核心的芯片技术上竞争力并不算强。

中电华大成立于2002年，国内主要的WLAN芯片供应商，主要涉及笔记本、数字电视和多媒体网关等，也被评为“中国十大集成电路设计企业”。

成立于1972年，总部在江苏，也是国内著名的集成电路封装生产基地，主要从事分立器件、集成电路封装的研制，旗下的“长江”获得了“众多半导体十大品牌”的称号。

世界领先的集成电路芯片代工企业，也是国内最大的集成电路芯片制造企业，成立于2000年，主要为客户提供集成电路设计和芯片制造。

3、国产cpu品牌都有哪些？

国产处理器比较具有使用价值的包括兆芯（x86）、飞腾、申威、龙芯等移动处理器设计商包括华为海思、大唐联芯、展讯、全志、瑞芯微，还有中国台湾MTK的MTK 6573 MTK 6575 MTK6577 的芯片，大陆展讯的SC8810等智能机芯片等。

4、求中国十大芯片企业排行榜，有哪些比较靠前？

中国十大芯片企业是：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。其中比较靠前的是紫光集团、华为海思。

目前，紫光集团、华为海思两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。目前，国内仅有中科院的龙芯和总参的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。差距最大的是光刻机。目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。

材料方面，日本是全球领先者。反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。

5、为什么国产芯片制造那么难？

【机械cax360第362期】由于中兴的事件，大家对国产芯片制造的关注度持续升高，那么中国制造芯片到底难在哪？

01国产芯片现状

芯片（又称微电路、微芯片、集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。它作为智能电器的核心部件，芯片一直充当着“大脑”的位置。

据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角，却无一家先进的芯片制造厂。

中国芯片设计产业尽管奋起直追，涌现出了展讯、华为海思等逾500家企业，但中国芯片设计企业大多只是中低端设计。去年前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元人民币，而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元(约803亿元人民币)，是中国前十大芯片企业总销售额的3.55倍。

中国芯之痛：中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差高达1657亿美元。

看似中国出了很多大型高科技企业，如海尔，华为之类的，每年也出口很多的电子产品。但是作为电子控制系统核心的芯片，80%以上都需要进口。

目前做一些简单工作的辅助芯片，几角钱一个，大概国产可以占到50%市场，这些芯片可替代性强。但是做复杂或者核心工作的芯片(比如电脑的CPU之类)，从1元钱到成千上万元不等，几乎全部是进口，而且是系统中必不可少的。

02芯片设计制造

大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，单片机、数控装备、汽车都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。

芯片的技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。技术又贵又难、人才难以培养，少数几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场。

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片部分刻蚀掉。

接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。

切割出合格晶片后报废的晶圆

一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。

03芯片制造难点

制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。

高端光刻机号称是世界上最精密的仪器，分辨率通常在十几纳米至几微米之间，堪称现代光学工业之花，制造难度极大，全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国)，日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的高端光刻机)和日本Canon三大品牌为主。（ASML高端光刻机领域占据了全球90%的市场份额）

另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造。

长期代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。